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　　上周申万电子指数上涨5.95%，在31个申万一级行业中排第3，跑赢沪深300指数，跑输创业板指数。在算力基础设施和AI云需求拉动下，半导体产业链需求有所提振，设备方面，ASML2026年第一季度表现良好并上调全年预期；晶圆代工方面，联华电子宣布因市场需求强劲，以及各项营运成本的增加，预计将于2026年下半年正式实施晶圆价格调涨计划。同时，PCB上游覆铜板行业涨价潮持续，主要是成本传导及下游需求旺盛所致。我们认为AI算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储等需求旺盛，同时PCB及存储均处于景气扩张周期，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注PCB、存储等细分赛道及产业链投资机遇。此外，半导体产业链上游设备及中游晶圆制造同样受益于AI需求拉动，行业龙头公司盈利能力有望持续提升。

　　产业动态：（1）PCB，台耀自4月25日起调涨CCL报价，部分系列产品涨幅达20%至40%。台光电与联茂则宣布，将于第二季度起对高阶材料启动新一波调价，幅度皆为10％，且均锁定AI服务器、交换机等高阶应用。（2）半导体设备，2026年第一季度，ASML实现净销售额88亿欧元，毛利率为53.0%，净利润达28亿欧元，公司表示主要是因为装机售后服务业务收入高于预期，且其中部分业务组成项的毛利率表现较强。在持续的人工智能相关基础设施投资驱动下，半导体行业的增长前景持续向好，芯片需求超过供给能力。基于这个现状，ASML上调全年预期净销售额到360亿-400亿欧元，全年毛利率维持51%至53%的预期保持不变。（3）晶圆代工，晶圆代工大厂联华电子发出正式通知信函，宣布因市场强劲需求，以及各项营运成本的增加，预计将于2026年下半年正式实施晶圆价格调涨计划。带动这波需求的主要动能涵盖了四大关键领域，包括通讯、工业、消费性电子以及近期市场最受瞩目的人工智能相关应用区块。根据联电全球业务资深副总经理张士昌在信件中所指出，随着2026年上半年步入正轨，联电观察到各项应用领域的市场需求展现出高度的韧性与成长动能。强劲的市场动能直接推升了联电整体产品线的产能利用率，导致目前的产能环境呈现持续且日益吃紧的状态。

　　行业估值：从估值情况来看，截至2026年4月19日，SW电子板块PE(TTM)为86.80倍，2019年至2026年4月19日SW电子板块PE(TTM)均值为54.48倍，行业估值高于近年中枢水平。

　　风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。